2021年10月15日,《中華工商時(shí)報(bào)》在第二版報(bào)道了安徽省合肥市在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得的重要進(jìn)展——鍵合絲實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。這標(biāo)志著合肥乃至全國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料環(huán)節(jié)取得了關(guān)鍵性突破,對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控能力具有重要意義。
鍵合絲是集成電路封裝過程中的核心基礎(chǔ)材料之一,主要用于芯片與外部引線框架之間的電氣連接,其性能直接影響到芯片的穩(wěn)定性、可靠性和信號傳輸質(zhì)量。長期以來,高端鍵合絲市場主要由國外企業(yè)主導(dǎo),國內(nèi)需求高度依賴進(jìn)口,成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。
據(jù)報(bào)道,此次在合肥實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的鍵合絲項(xiàng)目,由本土高科技企業(yè)主導(dǎo),經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)和工藝優(yōu)化,成功突破了高純度、高均勻性、高強(qiáng)度等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。產(chǎn)品在導(dǎo)電性、抗腐蝕性、鍵合強(qiáng)度及可靠性等核心指標(biāo)上已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平,能夠滿足當(dāng)前主流及部分先進(jìn)封裝工藝的要求。
該項(xiàng)目的成功投產(chǎn)和規(guī)模化運(yùn)行,不僅填補(bǔ)了安徽省在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域的空白,更通過本地化供應(yīng),為長三角地區(qū)密集的集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測企業(yè)提供了穩(wěn)定、高質(zhì)量、響應(yīng)快速的原材料保障。這有助于降低下游企業(yè)的采購成本和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),縮短供貨周期,增強(qiáng)整個區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和競爭力。
合肥市近年來將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,通過構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試、材料設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈,并營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和創(chuàng)新環(huán)境。此次鍵合絲的規(guī)模化生產(chǎn),是合肥市聚焦產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)、突破關(guān)鍵核心技術(shù)取得的又一實(shí)質(zhì)性成果,也是其打造“IC之都”產(chǎn)業(yè)名片進(jìn)程中的重要里程碑。
行業(yè)專家指出,關(guān)鍵材料的自主化是集成電路產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)的根基。合肥鍵合絲項(xiàng)目的成功,為其他集成電路關(guān)鍵材料與設(shè)備的國產(chǎn)化替代提供了可借鑒的經(jīng)驗(yàn)。隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)學(xué)研合作,并在市場應(yīng)用中不斷迭代升級,我國在集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈上的自主創(chuàng)新能力將得到系統(tǒng)性提升,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢底座。