2021年10月15日，《中華工商時(shí)報(bào)》在第二版報(bào)道了安徽省合肥市在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得的重要進(jìn)展——鍵合絲實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。這標(biāo)志著合肥乃至全國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料環(huán)節(jié)取得了關(guān)鍵性突破，對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控能力具有重要意義。

鍵合絲是集成電路封裝過程中的核心基礎(chǔ)材料之一，主要用于芯片與外部引線框架之間的電氣連接，其性能直接影響到芯片的穩(wěn)定性、可靠性和信號傳輸質(zhì)量。長期以來，高端鍵合絲市場主要由國外企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)需求高度依賴進(jìn)口，成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。

據(jù)報(bào)道，此次在合肥實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的鍵合絲項(xiàng)目，由本土高科技企業(yè)主導(dǎo)，經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)和工藝優(yōu)化，成功突破了高純度、高均勻性、高強(qiáng)度等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。產(chǎn)品在導(dǎo)電性、抗腐蝕性、鍵合強(qiáng)度及可靠性等核心指標(biāo)上已達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，能夠滿足當(dāng)前主流及部分先進(jìn)封裝工藝的要求。

該項(xiàng)目的成功投產(chǎn)和規(guī)模化運(yùn)行，不僅填補(bǔ)了安徽省在集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域的空白，更通過本地化供應(yīng)，為長三角地區(qū)密集的集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測企業(yè)提供了穩(wěn)定、高質(zhì)量、響應(yīng)快速的原材料保障。這有助于降低下游企業(yè)的采購成本和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，縮短供貨周期，增強(qiáng)整個區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和競爭力。

合肥市近年來將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，通過構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試、材料設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和創(chuàng)新環(huán)境。此次鍵合絲的規(guī)模化生產(chǎn)，是合肥市聚焦產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)、突破關(guān)鍵核心技術(shù)取得的又一實(shí)質(zhì)性成果，也是其打造“IC之都”產(chǎn)業(yè)名片進(jìn)程中的重要里程碑。

行業(yè)專家指出，關(guān)鍵材料的自主化是集成電路產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)的根基。合肥鍵合絲項(xiàng)目的成功，為其他集成電路關(guān)鍵材料與設(shè)備的國產(chǎn)化替代提供了可借鑒的經(jīng)驗(yàn)。隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研合作，并在市場應(yīng)用中不斷迭代升級，我國在集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈上的自主創(chuàng)新能力將得到系統(tǒng)性提升，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢底座。