一、气敏传感器及金导体浆料(论文文献综述)
赵建伟[1](2015)在《Li掺杂ZnO缺陷化学性质及气敏性能研究》文中指出Zn O气敏传感器由于具有敏感度高、响应/恢复迅速、成本低以及长期稳定性好等优点,已广泛应用于食品生产、大气检测、医疗卫生、航空航天等领域。本研究采用实验室自主研发的气敏材料高通量筛选测试平台对Zn O及Li掺杂Zn O进行了系统的气敏性能及温阻特性研究,分析了Li掺杂对Zn O缺陷化学性质及气敏性能的影响,建立了以缺陷化学理论为基础的气敏机理模型并成功解释了Li掺杂对气敏性能的影响途径。主要工作包括:(1)分别采用均相沉淀法和水热法制备了不同Li掺杂量及不同掺杂方式的Li掺杂Zn O。通过材料微观表征手段对两种Li掺杂方式进行了表征和验证。(2)通过丝网印刷工艺将制得的Zn O气敏材料制成气敏测试元件并进行了气敏性能和温阻特性测试。测试结果表明均相沉淀法原子比x=0.1的Li掺杂Zn O具有最佳的气敏性能,在350℃下其对100 ppm的甲醛和甲醇的敏感度分别高达40.2和71.5。(3)结合缺陷化学理论对Li掺杂Zn O气敏材料的温阻特性测试结果进行了分析,解释了Zn O内部缺陷在不同温度段的行为和性质。(4)依据缺陷化学理论,建立了以氧空位和氧间隙协同作用为基础的气敏机理模型。该模型认为,在气敏响应过程中氧空位和氧间隙分别作用于氧吸附阶段和气敏响应阶段,它们的协同作用是使气敏性能提高的关键。
蔡志祥,曾晓雁[2](2010)在《激光微熔覆技术的发展及应用》文中认为基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
周春红[3](2009)在《丝网印刷用纳米ZnO气敏浆料制备研究》文中进行了进一步梳理纳米氧化锌浆料的制备是纳米氧化锌气敏传感器器件制备过程的关键。纳米氧化锌电阻浆料主要影响成膜的性能,从而影响气敏性能。浆料成膜性能的评价参数包括成膜平整度、成膜精度、成膜清晰度等。而影响浆料成膜性能的物理参数有浆料的挥发性、流变性、触变性,粘度以及稳定性。浆料由有机载体、功能相和玻璃相组成。有机载体的挥发性能直接影响浆料的挥发性能。有机载体包括溶剂和助剂,溶剂影响浆料的挥发性能和对固相的浸湿性能。松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯是很好的有机溶剂,且熔点区别适当。以这三种溶剂熔点的特点为参考依据,配制不同比例的混合溶剂,测试其在不同温度下的挥发率。通过比较各自的挥发特点,得出松油醇:丁基卡必醇醋酸酯:邻苯二甲酸二丁酯质量比为6:3:1是最适合用做配制浆料的混合有机溶剂组分配比。同时通过添加助剂如表面活性剂司班85、流变剂1,4丁内酯、触变剂氢化蓖麻油对有机载体的粘度和流变性能进行了测试和评价,从而得到性能良好的有机载体组分。配制有机载体中表面活性剂的含量分别为2wt%、4wt%、6wt%的浆料,对其流变性能及稳定性能进行分析,结果得到随着司班85含量的增加,浆料的屈服应力减小、流动性增加、触变性降低,同时浆料放置大约一年之后发现分层程度增加稳定性降低。采用了前面优化出的有机载体作为溶剂,以纳米ZnO和玻璃料按照94:6混合作为功能相,通过分别改变球磨时间、球磨工艺流程、纳米ZnO颗粒尺寸、固相浓度混合球磨配制浆料,使用流变仪对其分别进行了性能测试。结果发现球磨时间对浆料的性能影响不大;采用的两种球磨工艺影响很大,所以在纳米浆料的制备中不适合将固相优先混合之后再与有机载体混合;纳米ZnO的颗粒尺寸和固相浓度对浆料的性能影响都很明显,随着纳米ZnO颗粒尺寸的减小,固相浓度的增加,浆料的屈服应力增加、触变性增加、流动性降低。研究浆料的性能主要目的是得到印刷性能良好的浆料。采用丝网印刷技术,在相同的丝网印刷工艺下对这些浆料进行印刷。对所印刷的图案进行分析,结果发现商用纳米ZnO(颗粒尺度大约在100nm左右)用固液相之比值为6.5:3.5时,印刷的图案清晰,边缘锯齿少精度高,成膜表面平整没有丝网印迹。同时结合该浆料的粘度和流变性能,发现浆料的屈服应力越大印刷图案的锯齿越多,且成膜表面的丝网印迹越清晰,但是屈服应力越小时浆料的流动性又比好,影响印刷图案的精度和清晰度。
姚爽[4](2008)在《实验室气敏测试系统的组建与半导体气敏材料研究》文中认为本文主要以气体传感器测试系统及半导体气敏材料为研究对象,在传统方法的基础上根据实际需要对系统进行了适当的改进以使其具有更加广泛的使用范围,同时将计算机技术与测试系统结合,实现了气敏测试的数字化与图像化。根据气体测试对象的特点制备了两种半导体气敏材料并对其进行了表征和气敏性研究。1.设计和制作了一套气敏测试系统,此系统以传统的旁热式气敏元件为基础,同时可以用于对高分子半导体气敏材料的常温测试。系统操作方法简单易学,有利于气敏性测试在实验室的普及。2.介绍了实验室气敏测试系统的具体使用方法,包括气敏元件制作,系统调试和测试等。通过对数据的拟合和转换,将得到的负载电阻电压合理的转换成气敏元件电阻,从而为表达材料灵敏度提供了更多的可靠数据。3.以海胆状MnO2为模板用固相法合成了聚苯胺/MnO2复合材料,用红外光谱、X-射线粉末衍射(XRD)对其进行了表征。复合材料为直径5-6微米的球形,表面粗糙,覆盖着大量的纳米纤维。气敏性测试表明,此复合材料与固相法制备的纯聚苯胺相比灵敏度上升4-5倍。4.通过硝酸纤维素的辅助作用,在水热体系中制备了三维花朵状Ni(OH)2以此为前驱体得到了三维花朵状NiO。对比实验显示,硝酸纤维素对三维花状结构的形成起着至关重要的作用。气敏性测试显示,三维花朵状NiO制备的气敏元件最佳工作状态是加热电流为1000mA时,材料对甲醛有较好的响应速度。
杜红云[5](2002)在《气敏传感器及金导体浆料》文中认为随着安全环保的日益受到重视 ,气敏传感器元件将保持良好的应用前景 .金导体浆料用于可燃性气体传感器和有害气体报警器中 ,使用方便 ,性能稳定 ,成本低 ,是一种理想的电极和焊结材料 .
李世鸿,郎彩,杜红云,张樱[6](1997)在《适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料》文中提出研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用,进行了讨论
二、气敏传感器及金导体浆料(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、气敏传感器及金导体浆料(论文提纲范文)
(1)Li掺杂ZnO缺陷化学性质及气敏性能研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 MOS气敏传感器概述 |
1.2 MOS气敏机理研究 |
1.3 ZnO的本征缺陷与掺杂 |
1.4 本课题的目的、意义及主要内容 |
第2章 实验过程 |
2.1 实验技术路线及方案 |
2.2 实验设备及试剂 |
2.3 ZnO气敏材料的制备及表征 |
2.4 ZnO气敏性能及温阻特性测试 |
2.5 本章小结 |
第3章 材料表征结果及讨论 |
3.1 ZnO气敏材料的结构和形貌表征 |
3.2 ZnO气敏材料的XPS分析 |
3.3 Li掺杂ZnO的掺杂特性 |
3.4 本章小结 |
第4章 ZnO气敏特性和温阻特性 |
4.1 均相沉淀法Li掺杂ZnO的温阻特性及气敏性能 |
4.2 水热法Li掺杂ZnO的温阻特性及气敏性能 |
4.3 气敏机理解释 |
4.4 本章小结 |
第5章 全文总结与展望 |
5.1 全文总结 |
5.2 展望 |
致谢 |
参考文献 |
附录 攻读硕士学位期间发表的论文 |
(2)激光微熔覆技术的发展及应用(论文提纲范文)
1 引 言 |
2 激光微熔覆工艺过程及设备 |
2.1 工艺过程 |
(1) 浆料预置 |
(2) 激光直写 |
(3) 后续清洗 |
2.2 设 备 |
3 激光微熔覆电子浆料的机理 |
3.1 电子浆料与激光的热耦合 |
(1) 能量的吸收和反射 |
(2) 热量的传递过程 |
3.2 激光微熔覆-瞬时烧结过程 |
4 激光微熔覆技术的优势 |
5 激光微熔覆技术的典型应用 |
5.1 制备互连导线 |
5.2 制备无源电子元器件 |
5.3 制备光电子器件 |
5.4 制备传感器 |
5.5 制备生物芯片 |
5.6 制备微机电系统 (MEMS) 微结构 |
6 结束语 |
(3)丝网印刷用纳米ZnO气敏浆料制备研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
1 绪论 |
1.1 厚膜技术简介 |
1.2 厚膜电子浆料介绍及分类 |
1.3 厚膜电子浆料的发展历程及发展趋势 |
1.4 厚膜电子浆料的组成 |
1.5 纳米气敏传感器元件的研究现状 |
1.6 本课题的研究意义以及研究内容 |
2 ZnO 浆料用的有机载体性能研究 |
2.1 实验方法及过程 |
2.2 实验结果及其讨论 |
2.3 本章小结 |
3 纳米氧化锌气敏浆料的制备及工艺性能研究 |
3.1 引言 |
3.2 试验方法与步骤 |
3.3 实验结果及讨论 |
3.4 本章小结 |
4 纳米氧化锌浆料的印刷性能研究 |
4.1 引言 |
4.2 试验方法及过程 |
4.3 实验结果讨论 |
4.4 本章小结 |
5 全文总结 |
致谢 |
参考文献 |
(4)实验室气敏测试系统的组建与半导体气敏材料研究(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第一章 绪论 |
1.1 气敏传感器概述 |
1.1.1 气敏传感器及其发展历史 |
1.1.2 气敏传感器的应用价值 |
1.2 气敏传感器的分类 |
1.2.1 半导体型 |
1.2.2 固体电解质型 |
1.2.3 接触燃烧型 |
1.2.4 高分子型 |
1.2.5 电化学型 |
1.2.6 光学型 |
1.3 气敏传感器相关理论 |
1.3.1 气敏传感器的组成与结构 |
1.3.2 气敏传感器参数 |
1.4 纳米材料与气体传感器 |
1.4.1 气敏材料 |
1.4.2 气敏材料的制备方法 |
1.4.3 纳米材料与气体传感器 |
1.4.4 氧化物半导体气敏传感器机理 |
1.5 气体传感器的发展趋势 |
1.5.1 开发新型气敏材料 |
1.5.2 研究开发新的气敏传感器 |
1.6 本论文的主要工作 |
1.7 主要试剂、装置及测试 |
第二章 实验室气敏测试系统的组建和使用 |
2.1 实验室气敏测试系统的整体结构 |
2.1.1 测试箱的结构 |
2.1.2 加热和控制电路箱 |
2.1.3 测试电路板 |
2.1.4 电脑 |
2.1.5 实验室气敏测试系统与传统气敏测试仪的比较 2 |
2.2 实验室气敏测试系统的使用方法 |
2.2.1 制作气敏元件 |
2.2.2 元件的测试方法 |
2.2.3 数据处理 |
2.3 本章小结 |
第三章 固相法制备聚苯胺/ MnO_2纳米复合材料及其气敏性研究 |
3.1 引言 |
3.2 实验 |
3.3 结果与讨论 |
3.3.1 红外光谱(IR) |
3.3.2 X-射线粉末衍射(XRD) |
3.3.3 扫描电镜图(SEM) |
3.3.4 气敏性研究 |
3.4 本章小结 |
第四章 三维花朵状NiO的制备及其性质研究 |
4.1 引言 |
4.2 实验 |
4.3 结果与讨论 |
4.3.1 X-射线粉末衍射(XRD) |
4.3.2 β-Ni(OH)2热分解特性(TG) |
4.3.3 扫描电镜图(SEM)和透射电镜图(TEM) |
4.3.4 电化学性能 |
4.3.5 气敏性能 |
4.4 本章小结 |
结论 |
参考文献 |
致谢 |
在学期间公开发表论文情况 |
(5)气敏传感器及金导体浆料(论文提纲范文)
1 气敏元件及金导体浆料 |
2 结 语 |
四、气敏传感器及金导体浆料(论文参考文献)
- [1]Li掺杂ZnO缺陷化学性质及气敏性能研究[D]. 赵建伟. 华中科技大学, 2015(06)
- [2]激光微熔覆技术的发展及应用[J]. 蔡志祥,曾晓雁. 中国光学与应用光学, 2010(05)
- [3]丝网印刷用纳米ZnO气敏浆料制备研究[D]. 周春红. 华中科技大学, 2009(S2)
- [4]实验室气敏测试系统的组建与半导体气敏材料研究[D]. 姚爽. 东北师范大学, 2008(11)
- [5]气敏传感器及金导体浆料[J]. 杜红云. 云南大学学报(自然科学版), 2002(S1)
- [6]适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料[J]. 李世鸿,郎彩,杜红云,张樱. 电子元件与材料, 1997(02)